世企精密股份有限公司 / 晶片切割,二手切割機,二手研磨機,晶片測試,晶片研磨

民國七十八年四月廿日, 世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人, 專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務, 由於本公司工程部擁有精良之技術, 代工品質優良, 使本公司業務穩定成長,公司規模亦日漸 ...

www.1199332913599.tw66.com.tw